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芯片平面磨床的发展历程
大众彩票224初期的用以芯片生产加工的数控磨床由工具磨床改裝而成，用平行面砂轮磨削芯片。磨削硅片的平整度为0．3μｍ/200ｍｍ，表面粗糙度Ｒｙ0．02μｍ，能够替代碾磨。用砂轮磨削芯片时，因为砂轮总宽比较有限，务必开展横着走刀磨削，磨削精度和磨削效率较低。
现阶段芯片磨削普遍选用专门的芯片平面磨床大众彩票224，在其中具备象征性的是根据旋转工作台磨削基本原理的超精密磨床和根据硅片自转动磨削基本原理的超精密磨床。旋转工作台工具磨床是应用较早的芯片超精密磨床，这类数控磨床应用负压空气轴承的砂轮主轴轴承，选用杯型金钢石砂轮开展内孔磨削，与选用平行面砂轮的工具磨床对比，砂轮半径不受到限制，不用横着走刀，因此具备较高的磨削效率。一般选用往复式磨削或缓走刀磨削方法，运用旋转工作台能够 与此同时开展双片芯片的生产加工。与碾磨方式对比，旋转工作台式内孔磨削具备原材料污泥负荷高，硅片表层损害小，非常容易建立智能化的优势。可是，因为磨削全过程中砂轮与硅片间的触及长短、触碰总面积、进入视角θ（砂轮内孔与产品工件内孔中间交角）随砂轮与产品工件相对位置的变动而转变 ，因而，磨削力无法保证稳定。转变的反向磨削力造成的技术体系的弹性变形使硅片造成中凸状况；当磨削砂轮离去硅片时，砂轮与硅片间的选择视角θ明显减少，会造成硅片塌边状况。因而，运用旋转工作台内孔数控磨床替代碾磨和浸蚀工艺技术时无法获得理想的脸形精度和表层质量。尤其是芯片半径扩大后，数控磨床旋转工作台的大小也相对要扩大很多，会对工作台面提出更多的规定。除此之外，数控车床占有室内空间和能耗也相对增加。
